漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決剛撓結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個介紹：

（1）聚酰亞胺具有**的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； 

（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工； 

（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮 的可控性就越強。按照正常的生產(chǎn)規(guī)律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及剛撓結(jié)合壓合的過程中均會 產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導致整個板面應(yīng)力重新取向，**終導致 板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在剛撓結(jié)合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致， 也會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的，在PCB冗長的制作過程中，材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產(chǎn)經(jīng)驗來看，變化還是有規(guī)律的。

從嚴格意義上說，每一卷材料的內(nèi)應(yīng)力都是不同的，每一批生產(chǎn)板的過程控制也不會是完全相同的，因 此，材料漲縮系數(shù)的把握是建立在大量的實驗基礎(chǔ)之上的，過程管控與數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析就顯得尤為重要了。具體到實際操作中，撓性板的漲縮是分階段的： 

首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降 溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。只有這樣，才能相當大程度的去除材料的內(nèi)部應(yīng)力引起的漲縮。 

第二個階段發(fā)生在圖形轉(zhuǎn)移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起的。 

要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前 處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性 板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償?shù)目刂脐P(guān)系到剛撓結(jié)合精度的控制，同時，撓性板的 漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。 

第三個階段的漲縮發(fā)生在剛撓板壓合的過程中，此階段的漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性所決定。 

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面。總的來 說，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲 林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。

相關(guān)鏈接：http://www.sprintpcb.com/