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耐熱與焊錫性試驗(Solderability Test)
電子零件需透過電子組裝(SMT and DIP)制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品，而組裝之相當(dāng)主要方法系以焊錫(Solder)將零件腳(Leads)及電路板(PCB)間連結(jié)導(dǎo)通。為了將零件與PCB間結(jié)合之焊錫熔融，必須透過可提供高熱源之設(shè)備，如回焊爐(Reflow)、波焊爐(Wave Solder)、烙鐵(Solder Iron)或者維修機臺(Rework Station)等進行作業(yè)。因此，所使用之零件首先必須要能承受實際生產(chǎn)過程中的熱沖擊，并且不可產(chǎn)生失效現(xiàn)象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫質(zhì)量特性(Wetting Characteristic)則是影響到產(chǎn)品后續(xù)可靠度的重要因素。
故耐熱與焊錫性試驗的目的即在仿真并評估零件在組裝制程中的質(zhì)量特性，協(xié)助零件廠商進行質(zhì)量改善工作，確保組裝生產(chǎn)順暢并維持可靠度。本公司目前提供之耐熱與焊錫性試驗包括：
回焊試驗(Reflow Test)：可依據(jù)客戶要求或**規(guī)范執(zhí)行各種參數(shù)條件。
浸錫爐試驗(Solder Bath)
烙鐵試驗(Solder Iron)
沾錫天平(Wetting Balance)
蒸氣老化(Steam Aging)
表面黏著組裝焊錫性試驗(SMT Process)
關(guān)于宜特：
iST始創(chuàng)于1994年的中國臺灣，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗證、材料分析、失效分析、無線認證等技術(shù)服務(wù)。2002年進駐上海，全球現(xiàn)已有7座實驗室12個服務(wù)據(jù)點，目前已然成為深具影響力之芯片驗證第三方實驗室。
耐熱與焊錫性試驗(Solderability Test)
